창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL8D06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL8D06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL8D06 | |
관련 링크 | GL8, GL8D06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRE076K2L | RES SMD 6.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE076K2L.pdf | |
![]() | CP00052R000KE66 | RES 2 OHM 5W 10% AXIAL | CP00052R000KE66.pdf | |
![]() | CMF551R1300FKEB | RES 1.13 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R1300FKEB.pdf | |
![]() | L0805R4R7MPWRT | L0805R4R7MPWRT KEMET SMD | L0805R4R7MPWRT.pdf | |
![]() | 2019-01-21 | 43486 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2019-01-21.pdf | |
![]() | 215MQA7AKA12FG | 215MQA7AKA12FG AMD BGA | 215MQA7AKA12FG.pdf | |
![]() | SB460 | SB460 ATI BGA | SB460.pdf | |
![]() | LM309TH/883 | LM309TH/883 NS CAN | LM309TH/883.pdf | |
![]() | ADM2209EARU, | ADM2209EARU, AD SSOP | ADM2209EARU,.pdf | |
![]() | SLP-21.4 | SLP-21.4 SKYS SMD or Through Hole | SLP-21.4.pdf | |
![]() | LM1-TYL1-11 | LM1-TYL1-11 TOSHIBA ROHS | LM1-TYL1-11.pdf | |
![]() | B82498B3121J 0805 | B82498B3121J 0805 EPCOS SMD or Through Hole | B82498B3121J 0805.pdf |