창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3MHE330MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MHE | |
포장 | - | |
정전 용량 | - | |
허용 오차 | - | |
정격 전압 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | - | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3MHE330MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 6.3MHE330ME, 6.3MHE330MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445W33L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33L27M00000.pdf | |
![]() | HRG3216P-5360-D-T1 | RES SMD 536 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5360-D-T1.pdf | |
![]() | MNR15ERRPJ202 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 1206 | MNR15ERRPJ202.pdf | |
![]() | FLL105MK KEMOTA | FLL105MK KEMOTA FUJITSU SMD or Through Hole | FLL105MK KEMOTA.pdf | |
![]() | 3340LLYDQ1 | 3340LLYDQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3340LLYDQ1.pdf | |
![]() | V53C51816500K60 | V53C51816500K60 ORIGINAL SOJ | V53C51816500K60.pdf | |
![]() | TMP89FH42UG | TMP89FH42UG TOSHIBA QFP | TMP89FH42UG.pdf | |
![]() | TS431BCT A3 | TS431BCT A3 TSC SMD or Through Hole | TS431BCT A3.pdf | |
![]() | SIS963 PMD3103 | SIS963 PMD3103 BGA SIS | SIS963 PMD3103.pdf | |
![]() | EL8178FSZ-T7 | EL8178FSZ-T7 Intersil 8-SOIC | EL8178FSZ-T7.pdf | |
![]() | RC875NP-122K-75 | RC875NP-122K-75 SUMIDA SMD or Through Hole | RC875NP-122K-75.pdf | |
![]() | MN14838JMB | MN14838JMB PAN DIP42 | MN14838JMB.pdf |