창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL216099808E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 160 CLA (MAL2160_99) Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, 160 CLA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 420mA @ 100Hz | |
임피던스 | 72m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL216099808E3 | |
관련 링크 | MAL21609, MAL216099808E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-12-33E-74.250000D | OSC XO 3.3V 74.25MHZ | SIT1602BI-12-33E-74.250000D.pdf | |
![]() | LHUSD2-N-BK | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSD2-N-BK.pdf | |
![]() | BEB2060N | BEB2060N SIEMENS PLCC28 | BEB2060N.pdf | |
![]() | D70F3427 | D70F3427 NEC QFP | D70F3427.pdf | |
![]() | 16MH733M6.3X7 | 16MH733M6.3X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MH733M6.3X7.pdf | |
![]() | 05705R888880160CXXX | 05705R888880160CXXX RENA SMD or Through Hole | 05705R888880160CXXX.pdf | |
![]() | 5K1 1% 1/4W | 5K1 1% 1/4W ORIGINAL SMD | 5K1 1% 1/4W.pdf | |
![]() | 0805N472G250LG | 0805N472G250LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N472G250LG.pdf | |
![]() | X13C | X13C N/A SOT23-6 | X13C.pdf | |
![]() | 1210-22.6K | 1210-22.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-22.6K.pdf | |
![]() | TUF-860LHSM | TUF-860LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-860LHSM.pdf |