창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5SGA25H2501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5SGA25H2501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5SGA25H2501 | |
| 관련 링크 | 5SGA25, 5SGA25H2501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A1R5DAA | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A1R5DAA.pdf | |
![]() | 562R10TST12 | 120pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TST12.pdf | |
![]() | GRM1885C2D3R0CV01D | GRM1885C2D3R0CV01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C2D3R0CV01D.pdf | |
![]() | CF74504/P | CF74504/P MICROCHIP DIP | CF74504/P.pdf | |
![]() | R13D3700CRDABG | R13D3700CRDABG RENESAS FBGA | R13D3700CRDABG.pdf | |
![]() | M3062MF8NP | M3062MF8NP ORIGINAL QFP | M3062MF8NP.pdf | |
![]() | F174D | F174D PHILIPS SOP-16 | F174D.pdf | |
![]() | M57789-28 | M57789-28 ORIGINAL STOCK | M57789-28.pdf | |
![]() | 74LV74C | 74LV74C PHILIPS TSSOP | 74LV74C.pdf | |
![]() | RAC60-05SB | RAC60-05SB RCM SMD or Through Hole | RAC60-05SB.pdf | |
![]() | ISPLSI12032VE | ISPLSI12032VE ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI12032VE.pdf | |
![]() | O08-0473-03 | O08-0473-03 NULL BGA | O08-0473-03.pdf |