창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-JW-114GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-JW-114GLF | |
관련 링크 | CR0402-JW, CR0402-JW-114GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
AA2010FK-0720RL | RES SMD 20 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0720RL.pdf | ||
TC54VN2102ECB | TC54VN2102ECB Microchip SMD or Through Hole | TC54VN2102ECB.pdf | ||
ESRE350ELL150ME5D | ESRE350ELL150ME5D NIPPON DIP | ESRE350ELL150ME5D.pdf | ||
MC10H180L | MC10H180L MOT DIP | MC10H180L.pdf | ||
LANC505RD2H | LANC505RD2H WALL DIP | LANC505RD2H.pdf | ||
DG211BY | DG211BY SILICONI SOP16 | DG211BY.pdf | ||
0603-510K1% | 0603-510K1% XL/XYT SMD or Through Hole | 0603-510K1%.pdf | ||
3352W-1-102 | 3352W-1-102 bourns DIP | 3352W-1-102.pdf | ||
SB16-103J05C | SB16-103J05C FREE SMD or Through Hole | SB16-103J05C.pdf | ||
80287-10 | 80287-10 INTEL SMD or Through Hole | 80287-10.pdf | ||
RP501K121B5-TR-F | RP501K121B5-TR-F RICHO DFN | RP501K121B5-TR-F.pdf |