창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8982502PA/AD587UQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8982502PA/AD587UQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8982502PA/AD587UQ | |
관련 링크 | 5962-8982502P, 5962-8982502PA/AD587UQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L1X7R1V475M160AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1V475M160AE.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN130 | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN130.pdf | |
![]() | 2150-24J | 10µH Unshielded Molded Inductor 735mA 260 mOhm Max Axial | 2150-24J.pdf | |
![]() | 0805 3.3R J | 0805 3.3R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 3.3R J.pdf | |
![]() | WS-DM256-I | WS-DM256-I WDVESDT BGA | WS-DM256-I.pdf | |
![]() | U2B | U2B ON/VISHAY SMD | U2B.pdf | |
![]() | 2SK852-T1 | 2SK852-T1 NEC SOT-23 | 2SK852-T1.pdf | |
![]() | EPM5032C-25 | EPM5032C-25 ALTERA DIP28 | EPM5032C-25.pdf | |
![]() | NJU6321P | NJU6321P JRC SOP8 | NJU6321P.pdf | |
![]() | IDT72215LB-PFI | IDT72215LB-PFI IDT TQFP | IDT72215LB-PFI.pdf | |
![]() | TLE4260-2G | TLE4260-2G SIEMENS TO-220-5 | TLE4260-2G.pdf |