창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM613900FCSDMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM613900FCSDMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM613900FCSDMB | |
관련 링크 | EPM613900, EPM613900FCSDMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC45SL3AD100JYNNA | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3AD100JYNNA.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLAAP.pdf | |
![]() | SR225C104MAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225C104MAR.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF6813V | RES SMD 681K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF6813V.pdf | |
![]() | BZX384B4V7,115 | BZX384B4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384B4V7,115.pdf | |
![]() | L934MD/2YD5V-CIS | L934MD/2YD5V-CIS ORIGINAL SMD or Through Hole | L934MD/2YD5V-CIS.pdf | |
![]() | SC016-2-TE 12RA | SC016-2-TE 12RA FUJI 2PIN | SC016-2-TE 12RA.pdf | |
![]() | MCP120-460DI/TT | MCP120-460DI/TT Microchip TO-92 | MCP120-460DI/TT.pdf | |
![]() | CFP5608-0150F | CFP5608-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP5608-0150F.pdf | |
![]() | B57541G1103F005 | B57541G1103F005 EPCOS DIP | B57541G1103F005.pdf | |
![]() | PQ1LA503MSPQ | PQ1LA503MSPQ SHARP SOT89 | PQ1LA503MSPQ.pdf | |
![]() | CES-108-01-T-S | CES-108-01-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | CES-108-01-T-S.pdf |