창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962-8957002KPC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(54,643)x, 5962-8957x | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 500V/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 3상태 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 40Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.35V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5962-8957002KPC | |
| 관련 링크 | 5962-8957, 5962-8957002KPC 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | C917U520JYSDAAWL45 | 52pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JYSDAAWL45.pdf | |
![]() | 1025R-14F | 560nH Unshielded Molded Inductor 550mA 500 mOhm Max Axial | 1025R-14F.pdf | |
![]() | F731821AZGU-TEB | F731821AZGU-TEB TI BGA | F731821AZGU-TEB.pdf | |
![]() | 74VACT00AMTCX | 74VACT00AMTCX ORIGINAL DIP | 74VACT00AMTCX.pdf | |
![]() | AP6209-13GA | AP6209-13GA AnSC SOT-25 | AP6209-13GA.pdf | |
![]() | 30-601RED | 30-601RED GHY SMD or Through Hole | 30-601RED.pdf | |
![]() | KRA306 /E | KRA306 /E KEC SOT-323423 | KRA306 /E.pdf | |
![]() | TLC3702CPE4 | TLC3702CPE4 TI DIP8 | TLC3702CPE4.pdf | |
![]() | RN2104MFV | RN2104MFV TOSHIBA SOT423 | RN2104MFV.pdf | |
![]() | CX53113-91Z | CX53113-91Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX53113-91Z.pdf | |
![]() | PNX8001DHHN0008 | PNX8001DHHN0008 HILIPS SMD or Through Hole | PNX8001DHHN0008.pdf |