창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNX8001DHHN0008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNX8001DHHN0008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNX8001DHHN0008 | |
| 관련 링크 | PNX8001DH, PNX8001DHHN0008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F2R2CS | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F2R2CS.pdf | |
![]() | ASD2306 | ASD2306 ASD SOT23-5L | ASD2306.pdf | |
![]() | CX3225SB40000>> | CX3225SB40000>> KED SMD or Through Hole | CX3225SB40000>>.pdf | |
![]() | ROS-1121V-1 | ROS-1121V-1 ORIGINAL QFN | ROS-1121V-1.pdf | |
![]() | C2012X7R1H393JT309P | C2012X7R1H393JT309P TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H393JT309P.pdf | |
![]() | SF50L11 | SF50L11 TOSHIBA STUD | SF50L11.pdf | |
![]() | DS1010S100 | DS1010S100 DAL SOIC | DS1010S100.pdf | |
![]() | LM3123 | LM3123 TOPWAY SMD or Through Hole | LM3123.pdf | |
![]() | CR1206FX1ROOE | CR1206FX1ROOE BOURNS SMD | CR1206FX1ROOE.pdf | |
![]() | ISL6426IVZ | ISL6426IVZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6426IVZ.pdf | |
![]() | BU1924F 1924 BU1924 | BU1924F 1924 BU1924 ORIGINAL SOP-16 | BU1924F 1924 BU1924.pdf | |
![]() | UPD24C1000C-1-Y01 | UPD24C1000C-1-Y01 NEC DIP-40 | UPD24C1000C-1-Y01.pdf |