창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962-8852503YA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5962-8852503YA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5962-8852503YA | |
| 관련 링크 | 5962-885, 5962-8852503YA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21NNR18K10D | 180nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NNR18K10D.pdf | |
![]() | SSL0804HC-101M-N | SSL0804HC-101M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0804HC-101M-N.pdf | |
![]() | 2SK3077 | 2SK3077 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3077.pdf | |
![]() | UPB213D.-A | UPB213D.-A NEC CDIP14 | UPB213D.-A.pdf | |
![]() | B58957BB00039 | B58957BB00039 STM SOP-28 | B58957BB00039.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB0000 | K9F1208U0C-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PCB0000.pdf | |
![]() | HP261A(HCPL-261A) | HP261A(HCPL-261A) HP DIP-8 | HP261A(HCPL-261A).pdf | |
![]() | HL02409Z750R0JJ | HL02409Z750R0JJ VISHAY SMD or Through Hole | HL02409Z750R0JJ.pdf | |
![]() | ICS9250AF-08 | ICS9250AF-08 ICS TSSOP | ICS9250AF-08.pdf | |
![]() | RTW30.M | RTW30.M NDK SMD or Through Hole | RTW30.M.pdf |