창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N1483DH36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N1483DH36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N1483DH36 | |
| 관련 링크 | N1483, N1483DH36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5MFP 6 | FUSE GLASS 6A 125VAC 5X20MM | 5MFP 6.pdf | |
![]() | RT0805BRE07649KL | RES SMD 649K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07649KL.pdf | |
![]() | RCP0603B1K60GEA | RES SMD 1.6K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K60GEA.pdf | |
![]() | KT11B0SA3M34LFS | KT11B0SA3M34LFS C&K SMD or Through Hole | KT11B0SA3M34LFS.pdf | |
![]() | TEPSLDOJ157M-55-12 | TEPSLDOJ157M-55-12 NEC D-150UF | TEPSLDOJ157M-55-12.pdf | |
![]() | HR30-6R-6P(71) | HR30-6R-6P(71) HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | HR30-6R-6P(71).pdf | |
![]() | 1825CC104MAT3R | 1825CC104MAT3R AVX 1825 | 1825CC104MAT3R.pdf | |
![]() | MC10189PD | MC10189PD MOTOROLA DIP | MC10189PD.pdf | |
![]() | CD90-V0038-2TR | CD90-V0038-2TR QUALCOMM BGA | CD90-V0038-2TR.pdf | |
![]() | BUK9880-55A | BUK9880-55A PHI SOT-223 | BUK9880-55A .pdf | |
![]() | IA0515D | IA0515D XP DIP | IA0515D.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2C-AEB8000 | KFG1G16Q2C-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2C-AEB8000.pdf |