창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8606305YA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8606305YA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8606305YA | |
관련 링크 | 5962-860, 5962-8606305YA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5512R400BHR6 | RES 12.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512R400BHR6.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-20PC/4 | PALCE16V8Q-20PC/4 AMD DIP | PALCE16V8Q-20PC/4.pdf | |
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![]() | 96616 | 96616 NSC SMD or Through Hole | 96616.pdf | |
![]() | CT-6EP2KOHM(202) | CT-6EP2KOHM(202) COPAL SMD or Through Hole | CT-6EP2KOHM(202).pdf | |
![]() | K3N5V109AEGC10 | K3N5V109AEGC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N5V109AEGC10.pdf | |
![]() | XPIF-300BA3C-F | XPIF-300BA3C-F MMC BGA | XPIF-300BA3C-F.pdf |