창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3N5V109AEGC10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3N5V109AEGC10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3N5V109AEGC10 | |
| 관련 링크 | K3N5V109, K3N5V109AEGC10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ALT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ALT.pdf | |
![]() | 416F384X2ADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ADT.pdf | |
![]() | SC3340F-3R3 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 10.5A 12 mOhm Max Nonstandard | SC3340F-3R3.pdf | |
![]() | FMC080901-70c | FMC080901-70c FM SMD or Through Hole | FMC080901-70c.pdf | |
![]() | 130726 | 130726 HARRIS PLCC | 130726.pdf | |
![]() | TF1GB(MICRO SD) | TF1GB(MICRO SD) ORIGINAL SMD or Through Hole | TF1GB(MICRO SD).pdf | |
![]() | LH6T4400K-70L | LH6T4400K-70L NS SOP | LH6T4400K-70L.pdf | |
![]() | B59100C0090A070 | B59100C0090A070 epcos SMD or Through Hole | B59100C0090A070.pdf | |
![]() | EP80960BB | EP80960BB INT Call | EP80960BB.pdf | |
![]() | 75076156 | 75076156 VALEOI SOP28 | 75076156.pdf | |
![]() | LM293MX-50 | LM293MX-50 NSC SOP | LM293MX-50.pdf | |
![]() | XC6222B42BMR-G | XC6222B42BMR-G TOREX SOT23-5 | XC6222B42BMR-G.pdf |