창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593P11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 593P11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 593P11 | |
| 관련 링크 | 593, 593P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB24000H0FLJCC | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000H0FLJCC.pdf | |
| C245S | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | C245S.pdf | ||
![]() | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K micron SMD or Through Hole | MT46H16M16/MT46V16M16P-6T:K.pdf | |
![]() | 745400100 | 745400100 MOLEX SMD or Through Hole | 745400100.pdf | |
![]() | NMC1206NP0180J50TRP | NMC1206NP0180J50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC1206NP0180J50TRP.pdf | |
![]() | MAX9737ETG+ | MAX9737ETG+ MAX SMD or Through Hole | MAX9737ETG+.pdf | |
![]() | XL1501AS-3.3TRE11 | XL1501AS-3.3TRE11 XLSEMI TO-263 | XL1501AS-3.3TRE11.pdf | |
![]() | NCP85013 | NCP85013 ON SOP-16 | NCP85013.pdf | |
![]() | K4S56J-UC75 | K4S56J-UC75 SAMSUNG TSSOP | K4S56J-UC75.pdf | |
![]() | LTNB LT1616ES6 | LTNB LT1616ES6 LINEAR SMD or Through Hole | LTNB LT1616ES6.pdf | |
![]() | MT24LC04 | MT24LC04 MICRON SMD | MT24LC04.pdf | |
![]() | LMC824TM | LMC824TM NS TSSOP-14 | LMC824TM.pdf |