창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-593D477X5004E2WE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 593D477X5004E2WE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 593D477X5004E2WE3 | |
관련 링크 | 593D477X50, 593D477X5004E2WE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC246948104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC246948104.pdf | ||
416F50012CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CKR.pdf | ||
CB5JB50R0 | RES 50 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB50R0.pdf | ||
BB555 E7908 | BB555 E7908 infineon SMD or Through Hole | BB555 E7908.pdf | ||
LTMF TEL:82766440 | LTMF TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTMF TEL:82766440.pdf | ||
3CX501B | 3CX501B CHINA a | 3CX501B.pdf | ||
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MLZ2012A1R0MT | MLZ2012A1R0MT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012A1R0MT.pdf | ||
PIC30F3011ES | PIC30F3011ES MICROCHIP QFN-44P | PIC30F3011ES.pdf | ||
D9GBP | D9GBP NA BGA | D9GBP.pdf | ||
P4FMAJ11C-W | P4FMAJ11C-W RECTRON SMA | P4FMAJ11C-W.pdf |