창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-593D107X9016E2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 593D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2044 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 593D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 718-1030-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 593D107X9016E2TE3 | |
관련 링크 | 593D107X90, 593D107X9016E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MXXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXXAJ.pdf | |
![]() | RC0201DR-0724KL | RES SMD 24K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0724KL.pdf | |
![]() | HF8509-1-012 | HF8509-1-012 ORIGINAL DIP-SOP | HF8509-1-012.pdf | |
![]() | HFR | HFR ORIGINAL SC70-5 | HFR.pdf | |
![]() | R25101.5T1 | R25101.5T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R25101.5T1.pdf | |
![]() | TCA355 | TCA355 SIEMENS SOP | TCA355.pdf | |
![]() | TS820-600 | TS820-600 ST SOT-252 | TS820-600.pdf | |
![]() | TA8841AN | TA8841AN PHI ZIP | TA8841AN.pdf | |
![]() | 216P7ZBGAA13 | 216P7ZBGAA13 ATI SMD or Through Hole | 216P7ZBGAA13.pdf | |
![]() | SN74AS646DW | SN74AS646DW TI SMD or Through Hole | SN74AS646DW.pdf | |
![]() | 12TPXA320 | 12TPXA320 MARVELL SMD or Through Hole | 12TPXA320.pdf | |
![]() | T495X157K010AS4095 | T495X157K010AS4095 KEMET SMD or Through Hole | T495X157K010AS4095.pdf |