창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT136I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT136I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT136I | |
| 관련 링크 | LT1, LT136I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR.500HXP | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | KLDR.500HXP.pdf | |
![]() | ASFLMB-30.000MHZ-LY-T | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-30.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | VLF403210MT-1R5N-CA | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.96A 43 mOhm Max Nonstandard | VLF403210MT-1R5N-CA.pdf | |
![]() | 25C32YI | 25C32YI CSI SOP | 25C32YI.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B200 | TMC3KJ-B200 NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B200.pdf | |
![]() | K4T560832QF-GCCC | K4T560832QF-GCCC SAMSUNG BGA | K4T560832QF-GCCC.pdf | |
![]() | CD4510BFX | CD4510BFX RCA CDIP | CD4510BFX.pdf | |
![]() | RLZ 2.0B(2v) | RLZ 2.0B(2v) ROHM LL-34 | RLZ 2.0B(2v).pdf | |
![]() | ISL81487IB-T | ISL81487IB-T ISL SMD or Through Hole | ISL81487IB-T.pdf | |
![]() | TB201209B601 | TB201209B601 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB201209B601.pdf | |
![]() | XC3S1000FG456-4C | XC3S1000FG456-4C ORIGINAL BGA | XC3S1000FG456-4C.pdf | |
![]() | IRFIBE30 | IRFIBE30 IOR TO-220F | IRFIBE30.pdf |