창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-592D157X0004D2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 592D157X0004D2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 592D157X0004D2T | |
관련 링크 | 592D157X0, 592D157X0004D2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6513JLB | 0.051µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.260" W (15.50mm x 6.60mm) | ECW-F6513JLB.pdf | |
![]() | SIT3701AI-12-33F-32.76800X | OSC XO 3.3V 32.768MHZ | SIT3701AI-12-33F-32.76800X.pdf | |
![]() | FXA350012A | AC/DC CONVERTER 12V 250W | FXA350012A.pdf | |
![]() | RT0805BRE074K22L | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE074K22L.pdf | |
![]() | HITACHI | HITACHI NA BGA | HITACHI.pdf | |
![]() | D810K013BZKB400 | D810K013BZKB400 TI SMD or Through Hole | D810K013BZKB400.pdf | |
![]() | XC2V8000-FF15 | XC2V8000-FF15 XILINX BGA | XC2V8000-FF15.pdf | |
![]() | XQR4VLX200-10CF1509V | XQR4VLX200-10CF1509V XILINX SMD or Through Hole | XQR4VLX200-10CF1509V.pdf | |
![]() | KM62256BLG-6 | KM62256BLG-6 SAMSUNG SOP28 | KM62256BLG-6.pdf | |
![]() | D27010-200V10 | D27010-200V10 INT SMD or Through Hole | D27010-200V10.pdf | |
![]() | 10VXR22000M25X40 | 10VXR22000M25X40 Rubycon DIP-2 | 10VXR22000M25X40.pdf | |
![]() | ICS3026BI01 | ICS3026BI01 ICS SOP-8 | ICS3026BI01.pdf |