창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L613-8B-8L30R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L613-8B-8L30R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L613-8B-8L30R | |
관련 링크 | L613-8B, L613-8B-8L30R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 71V2556SA133BQI | 71V2556SA133BQI IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 71V2556SA133BQI.pdf | |
![]() | DS2762AX | DS2762AX MAXIM FCHIP | DS2762AX.pdf | |
![]() | 34062-0005 | 34062-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 34062-0005.pdf | |
![]() | TLC252CD | TLC252CD TI SOP8 | TLC252CD.pdf | |
![]() | CLA450VB10RM12X20LL | CLA450VB10RM12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | CLA450VB10RM12X20LL.pdf | |
![]() | IDT7200L30TDB | IDT7200L30TDB IDT DIP | IDT7200L30TDB.pdf |