창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5709-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5709-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 800µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 640m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.125" Dia x 0.562" W(28.58mm x 14.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5709-RC | |
| 관련 링크 | 5709, 5709-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| QXK2E335KTP | 3.3µF Film Capacitor 125V 250V Polyester, Metallized Radial 1.004" L x 0.394" W (25.50mm x 10.00mm) | QXK2E335KTP.pdf | ||
| T55T686M6R3C0070 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T686M6R3C0070.pdf | ||
![]() | LVR03R0400FS70 | RES .04 OHM 1% 3W AXIAL WW | LVR03R0400FS70.pdf | |
![]() | MT47397A1-FDC | MT47397A1-FDC MELLANOX BGA | MT47397A1-FDC.pdf | |
![]() | LTDJ | LTDJ LT MSOP | LTDJ.pdf | |
![]() | SAA7709H/106 | SAA7709H/106 NXP QFP 80 | SAA7709H/106.pdf | |
![]() | CD5433F3A | CD5433F3A TI/HAR CDIP | CD5433F3A.pdf | |
![]() | P279-F11-52 | P279-F11-52 TYCO SMD or Through Hole | P279-F11-52.pdf | |
![]() | IRF830NSTRL | IRF830NSTRL IR D2-Pak | IRF830NSTRL.pdf | |
![]() | 74LCX06DT | 74LCX06DT ON N A | 74LCX06DT.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-90EC. | AM29LV800BT-90EC. AMD TSOP48 | AM29LV800BT-90EC..pdf |