창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAGVGA200Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAGVGA200Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAGVGA200Q | |
| 관련 링크 | PAGVGA, PAGVGA200Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VEN112KA75T | CAP ALUM 1100UF 400V RADIAL | E81D401VEN112KA75T.pdf | |
![]() | BCW32,235 | TRANS NPN 32V 0.1A SOT23 | BCW32,235.pdf | |
![]() | 7MBR15SA120F-01 | 7MBR15SA120F-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15SA120F-01.pdf | |
![]() | S16008LK9TK-75AG | S16008LK9TK-75AG SPECTEK TSSOP | S16008LK9TK-75AG.pdf | |
![]() | ZCB2206-11S | ZCB2206-11S TDK SMD or Through Hole | ZCB2206-11S.pdf | |
![]() | HE2D477M30025 | HE2D477M30025 samwha DIP-2 | HE2D477M30025.pdf | |
![]() | MAX457CSA | MAX457CSA MAXIN sop8 | MAX457CSA.pdf | |
![]() | DF3AA-3EP-2C | DF3AA-3EP-2C HRS SMD or Through Hole | DF3AA-3EP-2C.pdf | |
![]() | ZB4PD-6.4 | ZB4PD-6.4 MINI SMD or Through Hole | ZB4PD-6.4.pdf | |
![]() | KAB-FI-RE51HL-0500RK-40P | KAB-FI-RE51HL-0500RK-40P ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-RE51HL-0500RK-40P.pdf | |
![]() | SN74LVC273PW | SN74LVC273PW NXP TSSOP20 | SN74LVC273PW.pdf | |
![]() | SOC742 | SOC742 MOTOROLA DIP-6P | SOC742.pdf |