창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56-3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56-3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56-3G | |
| 관련 링크 | 56-, 56-3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12186K49FKEK | RES SMD 6.49K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12186K49FKEK.pdf | |
![]() | SNV54AC00J | SNV54AC00J TI CDIP-14 | SNV54AC00J.pdf | |
![]() | XC40XLPQ160 | XC40XLPQ160 XILNX QFP | XC40XLPQ160.pdf | |
![]() | FM1208S-20CC | FM1208S-20CC RAMTRON CDIP24 | FM1208S-20CC.pdf | |
![]() | MINISMDC100-2 | MINISMDC100-2 BOURNS SMD | MINISMDC100-2.pdf | |
![]() | LH5230/A1 | LH5230/A1 LGT DIP | LH5230/A1.pdf | |
![]() | HYC9068 | HYC9068 SMSC SMD or Through Hole | HYC9068.pdf | |
![]() | DAC081S101CIMM/NOPB | DAC081S101CIMM/NOPB NationalSemiconductor 8-MSOPMicro88-M | DAC081S101CIMM/NOPB.pdf | |
![]() | SIM900DEVBKIT | SIM900DEVBKIT SIM SMD or Through Hole | SIM900DEVBKIT.pdf | |
![]() | 74HC4094M96 | 74HC4094M96 TI SOP | 74HC4094M96.pdf | |
![]() | MIW1113 | MIW1113 Minmax SMD or Through Hole | MIW1113.pdf | |
![]() | TEMSVA21C155M-8R | TEMSVA21C155M-8R NEC TA-A1.5uF16V20 | TEMSVA21C155M-8R.pdf |