창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A331K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A331K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A331K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H2500-02 | FUSE BRD MNT 2.5A 350VAC 100VDC | 0697H2500-02.pdf | |
![]() | AA2010FK-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-075K6L.pdf | |
![]() | M541612GA-45J | M541612GA-45J OKI SOJ40 | M541612GA-45J.pdf | |
![]() | E27-13 3X1W | E27-13 3X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | E27-13 3X1W .pdf | |
![]() | CD54HC4538BF3A | CD54HC4538BF3A TI DIP | CD54HC4538BF3A.pdf | |
![]() | 16RZV47M6.3X5.5 | 16RZV47M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 16RZV47M6.3X5.5.pdf | |
![]() | S35390A-T8T1G TEL:82766440 | S35390A-T8T1G TEL:82766440 SEIKO TSSOP-8 | S35390A-T8T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0805 4.7P | 0805 4.7P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 4.7P.pdf | |
![]() | TCL9080 TDQ-3M3 | TCL9080 TDQ-3M3 TCL SMD or Through Hole | TCL9080 TDQ-3M3.pdf | |
![]() | 1012AH-1012P2 | 1012AH-1012P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1012AH-1012P2.pdf | |
![]() | TH8056KDC-A8 | TH8056KDC-A8 MELEXIS CALL | TH8056KDC-A8.pdf | |
![]() | BD8160AEFV-E2 | BD8160AEFV-E2 ROHM TSSOP | BD8160AEFV-E2.pdf |