창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A331K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A331K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A331K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C120G9GAC | 12pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C120G9GAC.pdf | |
![]() | MP1-3D-2E-1E-1J-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-2E-1E-1J-0M.pdf | |
![]() | TNPW12061M07BETA | RES SMD 1.07M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M07BETA.pdf | |
![]() | SFR2500004993FR500 | RES 499K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004993FR500.pdf | |
![]() | TLE63892GV | TLE63892GV INFINEON SOP-14 | TLE63892GV.pdf | |
![]() | PIC18F2520-I | PIC18F2520-I MICROCHIP DIP | PIC18F2520-I.pdf | |
![]() | MT18VDDT6472G-265G3 | MT18VDDT6472G-265G3 MicronTechnologyInc Tray | MT18VDDT6472G-265G3.pdf | |
![]() | DS36C280TM NOPB | DS36C280TM NOPB NSC SMD or Through Hole | DS36C280TM NOPB.pdf | |
![]() | MTD17N06 | MTD17N06 ST TO252 | MTD17N06.pdf | |
![]() | MRX1518HXA | MRX1518HXA AnaSem XLP-4 | MRX1518HXA.pdf | |
![]() | APHS1005SECK(P) | APHS1005SECK(P) KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APHS1005SECK(P).pdf |