창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55B0886 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55B0886 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55B0886 | |
관련 링크 | 55B0, 55B0886 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB26000D0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0FLJCC.pdf | |
![]() | RSL116075 | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | RSL116075.pdf | |
![]() | CRCW1218390KFKEK | RES SMD 390K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218390KFKEK.pdf | |
![]() | BLS6G3135-20 | BLS6G3135-20 NXP SMD or Through Hole | BLS6G3135-20.pdf | |
![]() | M6MG3T641S16TP | M6MG3T641S16TP RENESAS TSSOP | M6MG3T641S16TP.pdf | |
![]() | 41261 | 41261 Delevan SMD or Through Hole | 41261.pdf | |
![]() | 52745-2296 | 52745-2296 molex SMD or Through Hole | 52745-2296.pdf | |
![]() | LX1862C | LX1862C MSC SOP-8 | LX1862C.pdf | |
![]() | GEFORCE 6600 K | GEFORCE 6600 K NVIDIA BGA | GEFORCE 6600 K.pdf | |
![]() | KV208-35B12K | KV208-35B12K VITROHM SMD or Through Hole | KV208-35B12K.pdf | |
![]() | X9315ZS | X9315ZS INTERSIL SOP | X9315ZS.pdf | |
![]() | S065-035A | S065-035A Magnetics SMD or Through Hole | S065-035A.pdf |