창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQS460EN-T1_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQS460EN-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-054-2014-Rev-2 22/Sep/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SQS460EN-T1-GE3 SQS460EN-T1-GE3-ND SQS460EN-T1_GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQS460EN-T1_GE3 | |
관련 링크 | SQS460EN-, SQS460EN-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MCR18EZHJ624 | RES SMD 620K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ624.pdf | ||
CRCW1210787KFKEA | RES SMD 787K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210787KFKEA.pdf | ||
UCC3813PW-4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-TSSOP | UCC3813PW-4.pdf | ||
RA20H8994M | RA20H8994M MITSUBISHI H2S | RA20H8994M.pdf | ||
S2J-6600E3 | S2J-6600E3 VISHAY DO-214AA | S2J-6600E3.pdf | ||
P027QH12EL | P027QH12EL WES SMD or Through Hole | P027QH12EL.pdf | ||
ConnectCoupling | ConnectCoupling WZ SMD or Through Hole | ConnectCoupling.pdf | ||
PQP8N60C | PQP8N60C FAIRCHILD TO-220 | PQP8N60C.pdf | ||
2SK2897 | 2SK2897 FUJITSU TO-220 | 2SK2897.pdf | ||
CA0258T | CA0258T HARRIS SMD or Through Hole | CA0258T.pdf | ||
04 6299 0200 10 883+ | 04 6299 0200 10 883+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 04 6299 0200 10 883+.pdf | ||
GS2903YU28F | GS2903YU28F GS SOT89-3 | GS2903YU28F.pdf |