창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-552D337X0004V2T025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 552D337X0004V2T025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 552D337X0004V2T025 | |
관련 링크 | 552D337X00, 552D337X0004V2T025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0034.7303 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 0034.7303.pdf | |
![]() | TS061F23IET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23IET.pdf | |
![]() | MBB0207CC1620FCT00 | RES 162 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1620FCT00.pdf | |
![]() | BI3101A GREEN | BI3101A GREEN BITEK SOP16 | BI3101A GREEN.pdf | |
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![]() | 200-00196_A | 200-00196_A WILBONPRINTING SMD or Through Hole | 200-00196_A.pdf | |
![]() | HYI25D512160DF-6 | HYI25D512160DF-6 ORIGINAL BGA | HYI25D512160DF-6.pdf | |
![]() | LMA1117-5 | LMA1117-5 ORIGINAL SOT89 | LMA1117-5.pdf | |
![]() | XPX855TZQ50D4 | XPX855TZQ50D4 MOTOROLA BGA | XPX855TZQ50D4.pdf | |
![]() | PIC33FJ64GP202-I/SO | PIC33FJ64GP202-I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC33FJ64GP202-I/SO.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB5 | KFG1G16U2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB5.pdf |