창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D430KXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D430KXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D43, VJ0603D430KXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206084 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206084.pdf | |
![]() | GC180CR647 | GC180CR647 HITTITE SSOP | GC180CR647.pdf | |
![]() | PIP3118B | PIP3118B PH DPAK | PIP3118B.pdf | |
![]() | MN103S97NAA | MN103S97NAA O BGA | MN103S97NAA.pdf | |
![]() | TC7SG04FE(TE85L.F) | TC7SG04FE(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG04FE(TE85L.F).pdf | |
![]() | 1566493-2 | 1566493-2 TYCO SMD or Through Hole | 1566493-2.pdf | |
![]() | LM393DR2G P/B | LM393DR2G P/B ON SO-8 | LM393DR2G P/B.pdf | |
![]() | UMZ-296-D16 | UMZ-296-D16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-296-D16.pdf | |
![]() | SMBJ3.0A | SMBJ3.0A VISHAY SMB | SMBJ3.0A.pdf | |
![]() | HXW0739-010011 | HXW0739-010011 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0739-010011.pdf | |
![]() | SN7411C04DR | SN7411C04DR TI SMD | SN7411C04DR.pdf | |
![]() | LM329BH/883 | LM329BH/883 NS CAN2 | LM329BH/883.pdf |