창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55082723400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55082723400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805(2012)5508 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55082723400 | |
관련 링크 | 550827, 55082723400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120GLPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120GLPAC.pdf | |
![]() | UP0.4UC-331-R | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.8 Ohm Max Nonstandard | UP0.4UC-331-R.pdf | |
![]() | CRCW1210360KFKEA | RES SMD 360K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210360KFKEA.pdf | |
![]() | CPF0805B412KE1 | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B412KE1.pdf | |
![]() | MAX4422CSA+T | MAX4422CSA+T MAX SOP8 | MAX4422CSA+T.pdf | |
![]() | AM2969DC | AM2969DC AMD DIP | AM2969DC.pdf | |
![]() | B65513J0000R097 | B65513J0000R097 EPCOS SMD or Through Hole | B65513J0000R097.pdf | |
![]() | 3246L1277 | 3246L1277 IBM Call | 3246L1277.pdf | |
![]() | BUK967-055 | BUK967-055 NXP TO-220 | BUK967-055.pdf | |
![]() | BAS16XV2T1/G | BAS16XV2T1/G ONSE DIPSMT | BAS16XV2T1/G.pdf | |
![]() | LL2012F4N7K | LL2012F4N7K TOKO SMT | LL2012F4N7K.pdf | |
![]() | XHW2820-1 | XHW2820-1 MOT SMD or Through Hole | XHW2820-1.pdf |