창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54LS670/BFBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54LS670/BFBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54LS670/BFBJC | |
관련 링크 | 54LS670, 54LS670/BFBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TFSB10055375-1103A1 | THIN FILM BANDPASS 5GHZ | TFSB10055375-1103A1.pdf | ||
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TDA16850ES | TDA16850ES SIEMENS DIP8 | TDA16850ES.pdf | ||
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13K(1302) 1% 0402 | 13K(1302) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13K(1302) 1% 0402.pdf | ||
24LC00/P27Q | 24LC00/P27Q MIC DIP8 | 24LC00/P27Q.pdf | ||
MB670812U | MB670812U ORIGINAL DIP | MB670812U.pdf | ||
S8715-12 | S8715-12 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S8715-12.pdf | ||
ALP007TC1 | ALP007TC1 PHILIPS SOP | ALP007TC1.pdf |