창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS670/BFBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS670/BFBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS670/BFBJC | |
| 관련 링크 | 54LS670, 54LS670/BFBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35MXC8200MEFCSN30X25 | 8200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 35MXC8200MEFCSN30X25.pdf | |
![]() | 600F330JT250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F330JT250XT.pdf | |
![]() | 0001.2525 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 63VDC | 0001.2525.pdf | |
![]() | RN73C1E1K3BTG | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K3BTG.pdf | |
![]() | CMF553K0100DER6 | RES 3.01K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K0100DER6.pdf | |
![]() | B72220T2321K101 | B72220T2321K101 epcos SMD or Through Hole | B72220T2321K101.pdf | |
![]() | SME1910A BGA | SME1910A BGA SUN BGA | SME1910A BGA.pdf | |
![]() | MAX5385EUT-T | MAX5385EUT-T MAX SOT23-6 | MAX5385EUT-T.pdf | |
![]() | BT145-800R.127 | BT145-800R.127 NXP SMD or Through Hole | BT145-800R.127.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H224ZT | C5750Y5V1H224ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H224ZT.pdf | |
![]() | IML2010AOKFB | IML2010AOKFB MOBILINK BGA180L | IML2010AOKFB.pdf | |
![]() | MRF842S | MRF842S MOTOROLA SMD | MRF842S.pdf |