창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35MXC8200MEFCSN30X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.85A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35MXC8200MEFCSN30X25 | |
관련 링크 | 35MXC8200MEF, 35MXC8200MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | GDZ5V6B-E3-18 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | GDZ5V6B-E3-18.pdf | |
![]() | MB87067 | MB87067 FUJ PGA | MB87067.pdf | |
![]() | FX3U-4HSX-ADP | FX3U-4HSX-ADP MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-4HSX-ADP.pdf | |
![]() | 81413-226231-000 | 81413-226231-000 ORIGINAL CAN12 | 81413-226231-000.pdf | |
![]() | NT68275-00054 | NT68275-00054 NT DIP16 | NT68275-00054.pdf | |
![]() | CY7C34125RC | CY7C34125RC CYPR PGA | CY7C34125RC.pdf | |
![]() | LS2513A | LS2513A ORIGINAL SMD or Through Hole | LS2513A.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3A1 | IDT89HPES24N3A1 IDT BGA | IDT89HPES24N3A1.pdf | |
![]() | 54HC133 | 54HC133 TI DIP | 54HC133.pdf | |
![]() | CMS10(T2L,TEMQ) | CMS10(T2L,TEMQ) TOSHIBA STOCK | CMS10(T2L,TEMQ).pdf | |
![]() | AM9521PC | AM9521PC AMD DIP40 | AM9521PC.pdf | |
![]() | HCNW2601-SOP | HCNW2601-SOP AVAGO SMD or Through Hole | HCNW2601-SOP.pdf |