창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35MXC8200MEFCSN30X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.85A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35MXC8200MEFCSN30X25 | |
| 관련 링크 | 35MXC8200MEF, 35MXC8200MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621MXAAT | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MXAAT.pdf | |
![]() | 416F406X2ASR | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ASR.pdf | |
![]() | RE0402BRE0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE0766K5L.pdf | |
| RSMF1JT39R0 | RES MO 1W 39 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT39R0.pdf | ||
![]() | CPCF05330R0KE66 | RES 330 OHM 5W 10% RADIAL | CPCF05330R0KE66.pdf | |
| AMT-B1-W | AMT WIDE BASE BLACK | AMT-B1-W.pdf | ||
![]() | TC621HCOA | IC TEMP SNSR 5V DUAL TRIP 8-SOIC | TC621HCOA.pdf | |
![]() | HIROSE | HIROSE ORIGINAL SMD or Through Hole | HIROSE.pdf | |
![]() | TE128LR | TE128LR MITSUMI SMD or Through Hole | TE128LR.pdf | |
![]() | UPD17207GF-592 | UPD17207GF-592 NEC QFP80 | UPD17207GF-592.pdf | |
![]() | FCQTLP601CIWTR | FCQTLP601CIWTR FSC SMD or Through Hole | FCQTLP601CIWTR.pdf | |
![]() | M979 C22 | M979 C22 SIM PLCC-44 | M979 C22.pdf |