창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F245/BRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F245/BRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F245/BRA | |
| 관련 링크 | 54F245, 54F245/BRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NMA4809DC | NMA4809DC MURATAPS SIP | NMA4809DC.pdf | |
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![]() | H2N5401 | H2N5401 ORIGINAL TO-92 | H2N5401.pdf | |
![]() | LTC3631IMS8E-5#TRPBF | LTC3631IMS8E-5#TRPBF LINEAR 8MSOP | LTC3631IMS8E-5#TRPBF.pdf | |
![]() | BCM7411KPB1G | BCM7411KPB1G ORIGINAL BGA | BCM7411KPB1G.pdf | |
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![]() | TPC8102-TP | TPC8102-TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8102-TP.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP-4C | XCV1000BG560AFP-4C XILINX SMD or Through Hole | XCV1000BG560AFP-4C.pdf | |
![]() | 1008HC-182EJFS | 1008HC-182EJFS ACCEPTED 3225-182 | 1008HC-182EJFS.pdf | |
![]() | BZV55B2V4,115 | BZV55B2V4,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B2V4,115.pdf | |
![]() | 152-2831-016 | 152-2831-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | 152-2831-016.pdf | |
![]() | BRE10-48S75 | BRE10-48S75 BOSHIDA SMD or Through Hole | BRE10-48S75.pdf |