창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF3004WL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF3004WL | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | AUIRF3004WL Saber Model AUIRF3004WL Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper 04/Mar/2016 Copper 04/Mar/2016 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 195A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 210nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9450pF @ 32V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-262-3 광폭 리드 | |
공급 장치 패키지 | TO-262-3 와이드 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001517752 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRF3004WL | |
관련 링크 | AUIRF3, AUIRF3004WL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SIDC06D60F6 | DIODE GEN PURP 600V 15A WAFER | SIDC06D60F6.pdf | |
![]() | 4306R-104-161/241L | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4306R-104-161/241L.pdf | |
![]() | FW7601/05 | FW7601/05 ORIGINAL SMD or Through Hole | FW7601/05.pdf | |
![]() | SD52D042 | SD52D042 DTM NA | SD52D042.pdf | |
![]() | 353999-3 | 353999-3 AMP/TYCO SMD | 353999-3.pdf | |
![]() | UCB10-800T-RC | UCB10-800T-RC ALLIED NA | UCB10-800T-RC.pdf | |
![]() | TNY245GN-TL | TNY245GN-TL POWER SOP7 | TNY245GN-TL.pdf | |
![]() | 1-5821-298901 | 1-5821-298901 Schaltbau SMD or Through Hole | 1-5821-298901.pdf | |
![]() | OSC064050B-133-3.3-TS-TR | OSC064050B-133-3.3-TS-TR STWARD SMD or Through Hole | OSC064050B-133-3.3-TS-TR.pdf | |
![]() | 315 WHITE | 315 WHITE ORIGINAL NEW | 315 WHITE.pdf | |
![]() | PCL ASIC | PCL ASIC AMIS BGA | PCL ASIC.pdf | |
![]() | BU2385KN-E2 | BU2385KN-E2 ROHM QFN-20P | BU2385KN-E2.pdf |