창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54251400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54251400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54251400 | |
| 관련 링크 | 5425, 54251400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33D391KB3B | 390pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEHR33D391KB3B.pdf | ||
![]() | 7M40070006 | 40MHz ±20ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40070006.pdf | |
![]() | ADUM5402CRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5402CRWZ.pdf | |
![]() | 54H71DM | 54H71DM REI Call | 54H71DM.pdf | |
![]() | M6MGT64BM17AWG | M6MGT64BM17AWG RENESAS BGA | M6MGT64BM17AWG.pdf | |
![]() | EEGA1V274GPE | EEGA1V274GPE PANASONIC DIP | EEGA1V274GPE.pdf | |
![]() | PIC16F1828-I/SO | PIC16F1828-I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F1828-I/SO.pdf | |
![]() | RWR80S8R25FR | RWR80S8R25FR DALevishaycom/docs//erlpdf SMD or Through Hole | RWR80S8R25FR.pdf | |
![]() | DAC0832LCWMX | DAC0832LCWMX NS SOP20 | DAC0832LCWMX.pdf | |
![]() | SFDG50AU101 1950MHZ | SFDG50AU101 1950MHZ SAMSUNG 4P 2 1.4 | SFDG50AU101 1950MHZ.pdf | |
![]() | GR202-IE1-C/SLSNNGR202TM | GR202-IE1-C/SLSNNGR202TM Seoul SMD or Through Hole | GR202-IE1-C/SLSNNGR202TM.pdf |