창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4684EBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4684EBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4684EBC | |
| 관련 링크 | MAX468, MAX4684EBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL2-027.0000B | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-027.0000B.pdf | |
![]() | P51-75-S-D-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-D-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | RH5RL33A | RH5RL33A RICOH SOT89 | RH5RL33A.pdf | |
![]() | STP3NK60Z2.4A | STP3NK60Z2.4A ST SMD or Through Hole | STP3NK60Z2.4A.pdf | |
![]() | M30620MCN-A31FP | M30620MCN-A31FP MIT QFP | M30620MCN-A31FP.pdf | |
![]() | 78011FYGK-MO2 | 78011FYGK-MO2 NEC TQFP | 78011FYGK-MO2.pdf | |
![]() | 2010 6.8K J | 2010 6.8K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 6.8K J.pdf | |
![]() | CC2490 | CC2490 CHIPCON SMD | CC2490.pdf | |
![]() | SRM2A256SL-TM70 | SRM2A256SL-TM70 EPSON TSOP28 | SRM2A256SL-TM70.pdf | |
![]() | MMA0204-150.5%BL61K9 | MMA0204-150.5%BL61K9 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMA0204-150.5%BL61K9.pdf | |
![]() | DSX530GA-33.86888MHz-12PF | DSX530GA-33.86888MHz-12PF KDS SMD or Through Hole | DSX530GA-33.86888MHz-12PF.pdf |