창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54174/BCAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54174/BCAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54174/BCAJC | |
| 관련 링크 | 54174/, 54174/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTJ101B106M55BFT00 | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.209" W(6.00mm x 5.30mm) | KTJ101B106M55BFT00.pdf | |
![]() | DTE33-2806BS | DTE33-2806BS DELTA PBF | DTE33-2806BS.pdf | |
![]() | MR301-H | MR301-H NEC RELAY | MR301-H.pdf | |
![]() | TK11222AM | TK11222AM TOKO SMD or Through Hole | TK11222AM.pdf | |
![]() | UT20498 | UT20498 UMEC SMD | UT20498.pdf | |
![]() | AXMD1600FJQ3C | AXMD1600FJQ3C AMD CPU | AXMD1600FJQ3C.pdf | |
![]() | BUX127 | BUX127 ST TO-3P | BUX127.pdf | |
![]() | H40505MN-R | H40505MN-R FPE SOP | H40505MN-R.pdf | |
![]() | TM-O7 | TM-O7 SHINDENG SMD or Through Hole | TM-O7.pdf | |
![]() | F378 | F378 MOTOROLA SOP3.9 | F378.pdf | |
![]() | 10H538DM | 10H538DM N/A CDIP | 10H538DM.pdf | |
![]() | N82HS641BN | N82HS641BN S DIP-24 | N82HS641BN.pdf |