창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53949-0708 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53949-0708 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-BTB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53949-0708 | |
| 관련 링크 | 53949-, 53949-0708 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBJD476K016LRSB0023 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJD476K016LRSB0023.pdf | |
![]() | 4420P-1-122 | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | 4420P-1-122.pdf | |
![]() | SPTMV0005PG5W02 | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0 mV ~ 50 mV (10V) Cylinder | SPTMV0005PG5W02.pdf | |
![]() | TOH3276DBM4KRB/32.768MHZ/3.3V/4PAD | TOH3276DBM4KRB/32.768MHZ/3.3V/4PAD SAMSUNG SMD or Through Hole | TOH3276DBM4KRB/32.768MHZ/3.3V/4PAD.pdf | |
![]() | LTC1174HVIS8#PBF | LTC1174HVIS8#PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1174HVIS8#PBF.pdf | |
![]() | LD2985AM128R | LD2985AM128R ST SMD or Through Hole | LD2985AM128R.pdf | |
![]() | IRGBC20MD2 | IRGBC20MD2 IR SMD or Through Hole | IRGBC20MD2.pdf | |
![]() | LQG15HSR18J02 | LQG15HSR18J02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HSR18J02.pdf | |
![]() | CD3251B2RSERG4 | CD3251B2RSERG4 TI SOP-23-5 | CD3251B2RSERG4.pdf | |
![]() | X24W08 | X24W08 XC DIP-8 | X24W08.pdf | |
![]() | 7451G-SMA | 7451G-SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7451G-SMA.pdf | |
![]() | AFP2303AS23RG | AFP2303AS23RG ALFA-MOS SOT23-3 | AFP2303AS23RG.pdf |