창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASDMB-ADAPTER-KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASDMB Series Datasheet MEMSPEED PRO II Flyer | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | MEMSPEED PRO™ Pure Silicon™ | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MEMSpeed Pro II™ | |
접점 개수 | 4 | |
장치 크기 | * | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 535-10956 ASDMBADAPTERKIT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASDMB-ADAPTER-KIT | |
관련 링크 | ASDMB-ADAP, ASDMB-ADAPTER-KIT 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | TLD2-214WP | TLD2-214WP SIEMENS SOP-8 | TLD2-214WP.pdf | |
![]() | CDC392D | CDC392D TI SOP16 | CDC392D.pdf | |
![]() | LC89925. | LC89925. ORIGINAL DIP8 | LC89925..pdf | |
![]() | 3L47P | 3L47P FREESCALE QFPBGA | 3L47P.pdf | |
![]() | Z0110SN(Z0S) | Z0110SN(Z0S) ST TO-223 | Z0110SN(Z0S).pdf | |
![]() | HN3C12FU/WN | HN3C12FU/WN TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3C12FU/WN.pdf | |
![]() | JM38510/05203BDB | JM38510/05203BDB NS SMD | JM38510/05203BDB.pdf | |
![]() | CXD1171M-TH | CXD1171M-TH SONY SOP24 | CXD1171M-TH.pdf | |
![]() | HIN202ACAZ | HIN202ACAZ int SSOP16 | HIN202ACAZ.pdf | |
![]() | 74HC4052PW,118 | 74HC4052PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4052PW,118.pdf | |
![]() | GL1237 | GL1237 OOIDST ZIP | GL1237.pdf | |
![]() | 10SL001 | 10SL001 MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 10SL001.pdf |