창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5341H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5341H5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5341H5 | |
| 관련 링크 | 534, 5341H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26X7R1C106M | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1C106M.pdf | ||
![]() | 0031.8312 | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0031.8312.pdf | |
![]() | A8520E24A91-EM2 | MODULE EVAL FOR A8520E24A91 | A8520E24A91-EM2.pdf | |
![]() | HM2P09PD5110N9 | HM2P09PD5110N9 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | HM2P09PD5110N9.pdf | |
![]() | DALI-AP30W | DALI-AP30W ORIGINAL SMD or Through Hole | DALI-AP30W.pdf | |
![]() | HPZ1608D471-R50TF | HPZ1608D471-R50TF sunlord SMD0603 | HPZ1608D471-R50TF.pdf | |
![]() | TD27256-45 | TD27256-45 REI DIP | TD27256-45.pdf | |
![]() | PZU5.6B.115 | PZU5.6B.115 NXP SMD or Through Hole | PZU5.6B.115.pdf | |
![]() | MD8002 | MD8002 YR SMD or Through Hole | MD8002.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM Qualcomm SMD or Through Hole | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |