창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606X-AP2-152LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4606X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 3 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4606X-AP2-152LF | |
| 관련 링크 | 4606X-AP2, 4606X-AP2-152LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | CPF0603F121KC1 | RES SMD 121K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F121KC1.pdf | |
![]() | HI1-5043-8PRAM | HI1-5043-8PRAM INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-5043-8PRAM.pdf | |
![]() | BLM18BD252SH1B | BLM18BD252SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BD252SH1B.pdf | |
![]() | MR6266 | MR6266 ALOKA SOP-24P | MR6266.pdf | |
![]() | FI-B1608-102K | FI-B1608-102K CTCCERATECHCORPORATION 1KN | FI-B1608-102K.pdf | |
![]() | TLP1002 | TLP1002 TOSHIBA GAP5-DIP | TLP1002.pdf | |
![]() | XC4405-2PC84I | XC4405-2PC84I XILINX PLCC | XC4405-2PC84I.pdf | |
![]() | AT204+C004+N-10SU-1.8 | AT204+C004+N-10SU-1.8 ATMEL SOP8 | AT204+C004+N-10SU-1.8.pdf | |
![]() | E-R068-0.5 | E-R068-0.5 ORIGINAL ORIGINAL | E-R068-0.5.pdf | |
![]() | FQB603AL | FQB603AL FAIRCHILD SOT-263 | FQB603AL.pdf | |
![]() | KM68V1000 | KM68V1000 SAMSUNG TSOP32 | KM68V1000.pdf |