창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-531BC156M250DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si530/531 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si531 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±7ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 98mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 75mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 336-2690 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 531BC156M250DG | |
| 관련 링크 | 531BC156, 531BC156M250DG 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 0239005.VXEP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0239005.VXEP.pdf | |
![]() | 416F37433ALT | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ALT.pdf | |
![]() | MLCSWT-P1-0000-000WF7 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3250K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-P1-0000-000WF7.pdf | |
![]() | CRCW201010K0JNEF | RES SMD 10K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201010K0JNEF.pdf | |
![]() | CRGH0603F604K | RES SMD 604K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F604K.pdf | |
![]() | CR0805-FX-6650ELF | RES SMD 665 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-6650ELF.pdf | |
![]() | F9mm | F9mm cmx SMD or Through Hole | F9mm.pdf | |
![]() | CAL2.5-5 | CAL2.5-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAL2.5-5.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-E3CI | H5DU2562GTR-E3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GTR-E3CI.pdf | |
![]() | FI-X30SSL-HF | FI-X30SSL-HF JAE 30p | FI-X30SSL-HF.pdf | |
![]() | 74HC670N | 74HC670N PHI DIP | 74HC670N.pdf | |
![]() | D43256AC-85-L | D43256AC-85-L NEC DIP | D43256AC-85-L.pdf |