창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239005.VXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 302.836 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.846" L(5.50 mm x 21.50 mm) | |
| DC 내한성 | 0.0199옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0239005VXEP 239005.VXEP 239005VXEP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239005.VXEP | |
| 관련 링크 | 0239005, 0239005.VXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GDZ3V9B-HG3-18 | DIODE ZENER 3.9V 200MW SOD323 | GDZ3V9B-HG3-18.pdf | |
![]() | MMBT8050/8550 | MMBT8050/8550 MOT DIP | MMBT8050/8550.pdf | |
![]() | CXG1198AEQ-T2 | CXG1198AEQ-T2 sony BGA | CXG1198AEQ-T2.pdf | |
![]() | MM-0000000068 | MM-0000000068 DASAN SMD or Through Hole | MM-0000000068.pdf | |
![]() | NF650I-SLI-A3/NF680I-SLI-A | NF650I-SLI-A3/NF680I-SLI-A NVIDIA BGA | NF650I-SLI-A3/NF680I-SLI-A.pdf | |
![]() | TLV5630I | TLV5630I TI SOP | TLV5630I.pdf | |
![]() | XC2C64A-7CP56I | XC2C64A-7CP56I XILINX BGA | XC2C64A-7CP56I.pdf | |
![]() | XCV400BG432-4I | XCV400BG432-4I XILINX BGA | XCV400BG432-4I.pdf | |
![]() | SC500426CP | SC500426CP MOT DIP | SC500426CP.pdf | |
![]() | XC68HC705K1CDW | XC68HC705K1CDW XILX SO16 | XC68HC705K1CDW.pdf | |
![]() | M40B91PD | M40B91PD EPSON DIP40 | M40B91PD.pdf |