창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-530FC148M500DGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si530/531 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | Si530 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 148.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±7ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 98mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 75mA | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 530FC148M500DGR | |
관련 링크 | 530FC148M, 530FC148M500DGR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R8DXAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DXAAP.pdf | |
![]() | PA4300.332NLT | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.23A 32.5 mOhm Max Nonstandard | PA4300.332NLT.pdf | |
![]() | 4470R-11K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 3A 60 mOhm Max Axial | 4470R-11K.pdf | |
![]() | CRCW0603182RFKTA | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603182RFKTA.pdf | |
![]() | CMF6090K900BER6 | RES 90.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6090K900BER6.pdf | |
![]() | PPT0010DFW2VA | Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010DFW2VA.pdf | |
![]() | LT3508FE#PBF | LT3508FE#PBF LT SMD or Through Hole | LT3508FE#PBF.pdf | |
![]() | D3303D | D3303D NEC DIP-40 | D3303D.pdf | |
![]() | Z0607MA1BA2 | Z0607MA1BA2 ST TO-220 | Z0607MA1BA2.pdf | |
![]() | BLM18BA220SN(BLM11B220SAPTM00-03) | BLM18BA220SN(BLM11B220SAPTM00-03) ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BA220SN(BLM11B220SAPTM00-03).pdf | |
![]() | XCR3256XL-10CSG280I | XCR3256XL-10CSG280I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCR3256XL-10CSG280I.pdf | |
![]() | TDA8262HM/C1+118 | TDA8262HM/C1+118 NXP QFN | TDA8262HM/C1+118.pdf |