창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53-221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53-221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53-221 | |
| 관련 링크 | 53-, 53-221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A294KBTG | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A294KBTG.pdf | |
![]() | RCP0505B75R0GET | RES SMD 75 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B75R0GET.pdf | |
![]() | CMF601K0600FLBF | RES 1.06K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K0600FLBF.pdf | |
![]() | LKG2A102MESABK | LKG2A102MESABK nichicon SMD or Through Hole | LKG2A102MESABK.pdf | |
![]() | MC2840 | MC2840 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC2840.pdf | |
![]() | CL31F225ZAFNNN | CL31F225ZAFNNN SAMSUNG 2.2UF | CL31F225ZAFNNN.pdf | |
![]() | D2114L3 | D2114L3 INTEL DIP18 | D2114L3.pdf | |
![]() | 10017848C | 10017848C ST TSOP20 | 10017848C.pdf | |
![]() | 1812B223K501NT 1812-223K 500V | 1812B223K501NT 1812-223K 500V W SMD or Through Hole | 1812B223K501NT 1812-223K 500V.pdf | |
![]() | GZ215 | GZ215 CAP-XX SMD or Through Hole | GZ215.pdf | |
![]() | NE88130 | NE88130 NEC SOT323 | NE88130.pdf | |
![]() | PSDS162/08 | PSDS162/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSDS162/08.pdf |