창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180KLBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D180KLBAP | |
관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180KLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R8BB273 | 0.027µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R8BB273.pdf | |
![]() | B82422T1102K8 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 600 mOhm Max 2-SMD | B82422T1102K8.pdf | |
![]() | 3156U01430005 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U01430005.pdf | |
![]() | LCB2M2450B1 | LCB2M2450B1 SAMSUNG CHIPBEAD | LCB2M2450B1.pdf | |
![]() | TPS5110PWR | TPS5110PWR TI TSSOP24 | TPS5110PWR.pdf | |
![]() | S1096 | S1096 BOTHHAND SOPDIP | S1096.pdf | |
![]() | 929090 | 929090 ITTCANNON SMD or Through Hole | 929090.pdf | |
![]() | 4-641118-1 (LEADFREE) | 4-641118-1 (LEADFREE) TYCO SMD or Through Hole | 4-641118-1 (LEADFREE).pdf | |
![]() | ATS673LSETN-LT-T | ATS673LSETN-LT-T ALLEGRO SIP | ATS673LSETN-LT-T.pdf | |
![]() | C01620C0051002 | C01620C0051002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C01620C0051002.pdf | |
![]() | TDA7052B/N1 | TDA7052B/N1 NXP SMD or Through Hole | TDA7052B/N1.pdf | |
![]() | AXK8L40125G | AXK8L40125G PANASONIC SMD or Through Hole | AXK8L40125G.pdf |