창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180KLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D180KLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180KLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MY2N1 DC100/110 (S) | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | MY2N1 DC100/110 (S).pdf | |
![]() | KTC9011-G,H,I | KTC9011-G,H,I KEC TO-92 | KTC9011-G,H,I.pdf | |
![]() | LM6364CN | LM6364CN NS DIP | LM6364CN.pdf | |
![]() | BM256C08N | BM256C08N SOLUTIONS TSOP-32 | BM256C08N.pdf | |
![]() | 4216100-60 | 4216100-60 NEC SOZ | 4216100-60.pdf | |
![]() | 20FHJ-SM1-TB | 20FHJ-SM1-TB JST Connector | 20FHJ-SM1-TB.pdf | |
![]() | PCF0455T/004 | PCF0455T/004 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF0455T/004.pdf | |
![]() | MSPM-2-01 | MSPM-2-01 RIC SMD or Through Hole | MSPM-2-01.pdf | |
![]() | CL21B103KCNC | CL21B103KCNC SAMSUNG NA | CL21B103KCNC.pdf | |
![]() | TD1006 | TD1006 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD1006.pdf | |
![]() | MIC29303BU/TR | MIC29303BU/TR MICREL TO-2635 | MIC29303BU/TR.pdf | |
![]() | G3MC-101PL-VD DC12V | G3MC-101PL-VD DC12V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-101PL-VD DC12V.pdf |