창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5261AS/5261 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5261AS/5261 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5261AS/5261 | |
| 관련 링크 | 5261AS, 5261AS/5261 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-T2AA822EA | 8200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 30 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | ECE-T2AA822EA.pdf | |
![]() | DMG5640N0R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI6 | DMG5640N0R.pdf | |
![]() | CMF5532K400DHBF | RES 32.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5532K400DHBF.pdf | |
![]() | M430F2111 | M430F2111 TI QFN | M430F2111.pdf | |
![]() | XCV812Etm-6CBG560 | XCV812Etm-6CBG560 XILINX BGA | XCV812Etm-6CBG560.pdf | |
![]() | LA71041BKO | LA71041BKO SANYO SOP | LA71041BKO.pdf | |
![]() | AD7510DIKQ/+ | AD7510DIKQ/+ AD SMD or Through Hole | AD7510DIKQ/+.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3D. | HGTP12N60C3D. FAIRCHILD TO-220 | HGTP12N60C3D..pdf | |
![]() | RT8801PQV. | RT8801PQV. RICHTEK QFN | RT8801PQV..pdf | |
![]() | MCR18 EZH J563 | MCR18 EZH J563 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZH J563.pdf | |
![]() | MASWML0014 | MASWML0014 M/A-COM SMD or Through Hole | MASWML0014.pdf | |
![]() | 503304-2410 | 503304-2410 Molex SMD or Through Hole | 503304-2410.pdf |