창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B102KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879264 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879264-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879264-2 6-1879264-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B102KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B10, RP73D2B102KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MD011C102MAB | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C102MAB.pdf | |
![]() | AQ12EM100GAJME\500 | 10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM100GAJME\500.pdf | |
| THS50R02J | RES CHAS MNT 0.02 OHM 5% 50W | THS50R02J.pdf | ||
![]() | R-1 | R-1 GW SMD or Through Hole | R-1.pdf | |
![]() | IRFK4JC50 | IRFK4JC50 IR SMD or Through Hole | IRFK4JC50.pdf | |
![]() | KP23SEC-F | KP23SEC-F KINGBRIGHT SMD | KP23SEC-F.pdf | |
![]() | SC435406MZP16 | SC435406MZP16 MOTOROLA QFP | SC435406MZP16.pdf | |
![]() | AT24C21-PI25 | AT24C21-PI25 ATMEL DIP-8 | AT24C21-PI25.pdf | |
![]() | 7909F | 7909F JRC SMD or Through Hole | 7909F.pdf | |
![]() | LT1711IMS8PBF | LT1711IMS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1711IMS8PBF.pdf | |
![]() | MBM29LV004T-12PTN | MBM29LV004T-12PTN FUJI TSSOP | MBM29LV004T-12PTN.pdf |