창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5244B P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5244B P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD27(DO35) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5244B P | |
| 관련 링크 | 5244, 5244B P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0710R2L.pdf | |
![]() | RCS0805205RFKEA | RES SMD 205 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805205RFKEA.pdf | |
![]() | YC162-FR-07887RL | RES ARRAY 2 RES 887 OHM 0606 | YC162-FR-07887RL.pdf | |
![]() | Z8611AF1 | Z8611AF1 ST DIP | Z8611AF1.pdf | |
![]() | PFAF25OE128M | PFAF25OE128M NEC/TOKIN SOP | PFAF25OE128M.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-BF70 | K6X4008T1F-BF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-BF70.pdf | |
![]() | TLE2064CNSR | TLE2064CNSR TI SOP14 | TLE2064CNSR.pdf | |
![]() | SMCG90AHE3/TR7 | SMCG90AHE3/TR7 MICRO-SEMI SMCG90ASeries1500 | SMCG90AHE3/TR7.pdf | |
![]() | SFE10.7MA19 | SFE10.7MA19 MURATA DIP | SFE10.7MA19.pdf | |
![]() | EE2-24SNUN | EE2-24SNUN NEC SMD or Through Hole | EE2-24SNUN.pdf | |
![]() | GQZJ6.2C | GQZJ6.2C ORIGINAL QUADRO-MELF | GQZJ6.2C.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/102,5 | LPC1111FHN33/102,5 PhilipsSemiconducto NA | LPC1111FHN33/102,5.pdf |