창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B33R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B33R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B33R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25F24M00000.pdf | |
![]() | LQW18AN37NJ80D | 37nH Unshielded Wirewound Inductor 910mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN37NJ80D.pdf | |
![]() | CS6157S-IL1 | CS6157S-IL1 ORIGINAL PLCC | CS6157S-IL1.pdf | |
![]() | TNET2004PAC | TNET2004PAC TIS Call | TNET2004PAC.pdf | |
![]() | NJU4652D | NJU4652D JRC DIP16 | NJU4652D.pdf | |
![]() | ZXCP330E6 | ZXCP330E6 ZETEX SOT-163 | ZXCP330E6.pdf | |
![]() | ME6206-3.0 | ME6206-3.0 ME SMD or Through Hole | ME6206-3.0.pdf | |
![]() | UMS-200-R16 | UMS-200-R16 UMC SMD or Through Hole | UMS-200-R16.pdf | |
![]() | HS2262AR-4S | HS2262AR-4S ORIGINAL SOPDIP | HS2262AR-4S.pdf | |
![]() | 1323XUSB | 1323XUSB FREESCALE SMD or Through Hole | 1323XUSB.pdf | |
![]() | 4318/BEBJC | 4318/BEBJC MOT DIP | 4318/BEBJC.pdf | |
![]() | 5555057-1 | 5555057-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5555057-1.pdf |