창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-516D228M025QS6AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 516D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 516D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia x 1.240" L(16.00mm x 31.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 516D228M025QS6AE3 | |
| 관련 링크 | 516D228M02, 516D228M025QS6AE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT2010DKE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0776K8L.pdf | |
|  | BB814-1-GS08 | BB814-1-GS08 Infineon SMD or Through Hole | BB814-1-GS08.pdf | |
|  | ESVC1D226M | ESVC1D226M NEC SMD | ESVC1D226M.pdf | |
|  | K6R4004C1C-KC12 | K6R4004C1C-KC12 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-KC12.pdf | |
|  | TZM5227BGS08 | TZM5227BGS08 TEMIC SMD or Through Hole | TZM5227BGS08.pdf | |
|  | TMP91C640N2167 | TMP91C640N2167 Toshiba SMD or Through Hole | TMP91C640N2167.pdf | |
|  | TXC04252AIPQ-CA | TXC04252AIPQ-CA TRANSWIT QFP | TXC04252AIPQ-CA.pdf | |
|  | PS2733-F3-AX | PS2733-F3-AX NEC SOP-4 | PS2733-F3-AX.pdf | |
|  | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50) | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50).pdf | |
|  | MPF39SF020 70 | MPF39SF020 70 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPF39SF020 70.pdf | |
|  | GM6156-2.5ST25 | GM6156-2.5ST25 GAMMA SOT23-5 | GM6156-2.5ST25.pdf | |
|  | GMZ9.1B | GMZ9.1B PANJIT SOD-80 | GMZ9.1B.pdf |