창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM1555C1H9R5CB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GJM1555C1H9R5CB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GJM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GJM1555C1H9R5CB01D | |
관련 링크 | GJM1555C1H, GJM1555C1H9R5CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
RT0603CRE0746R4L | RES SMD 46.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0746R4L.pdf | ||
3296W/X | 3296W/X BOURNS SMD or Through Hole | 3296W/X.pdf | ||
MAX275AEPP+/DIP20 | MAX275AEPP+/DIP20 MAXIM DIP | MAX275AEPP+/DIP20.pdf | ||
BMB-2B-0500A-N1 | BMB-2B-0500A-N1 type SMD | BMB-2B-0500A-N1.pdf | ||
UPD8355C-179 | UPD8355C-179 NEC DIP-40 | UPD8355C-179.pdf | ||
D77522BU | D77522BU NEC SOP | D77522BU.pdf | ||
VKP60MS12B | VKP60MS12B C&D SMD or Through Hole | VKP60MS12B.pdf | ||
GS820H32T | GS820H32T GSI SMD or Through Hole | GS820H32T.pdf | ||
QG82915GM QI82ES | QG82915GM QI82ES INTEL BGA | QG82915GM QI82ES.pdf | ||
65665 | 65665 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65665.pdf | ||
HYB18T512800AF-3.7 | HYB18T512800AF-3.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18T512800AF-3.7.pdf | ||
EVM3WSX80BQ2 | EVM3WSX80BQ2 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3WSX80BQ2.pdf |